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键合金丝是一种用于半导体封装的电子封装材料，采用金属线材，在半导体芯片引脚与封装支架之间进行焊接

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合金丝系列

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特点主要包括耐酸碱、‌抗腐蚀、‌韧性好、‌强度高，‌以及具有良好的导电性、‌导热性、‌高弹性、‌柔软性、‌耐磨防腐性和耐高温性。‌

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