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科研项目

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  北京达博承担的科研项目

 

 

项目名称

项目类型

起止年限

项目归口

先进封装用键合丝的研发和产业化

国家十一五02科技重大专项

2009年1月-2011年12月

国家科技部

高端封装用键合铜丝

国家十二五02科技重大专项

2012年1月-2014年12月

国家科技部

   

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