科研项目
北京达博承担的科研项目
项目名称 |
项目类型 |
起止年限 |
项目归口 |
先进封装用键合丝的研发和产业化 |
国家十一五02科技重大专项 |
2009年1月-2011年12月 |
国家科技部 |
高端封装用键合铜丝 |
国家十二五02科技重大专项 |
2012年1月-2014年12月 |
国家科技部 |