铜丝系列

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价格低廉、‌具有优良的材料性能等特点,‌正逐渐替代键合金丝广泛应用于电子封装领域。‌

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键合铜丝因其价格低廉、‌具有优良的材料性能等特点,‌正逐渐替代键合金丝广泛应用于电子封装领域。‌键合铜丝作为一种半导体封装技术中的关键材料,‌其应用和发展趋势受到广泛关注。‌键合铜丝已广泛应用于二极管、‌三极管、‌集成电路、‌大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线。‌特别是在无引脚封装、‌小间距焊盘等高端产品领域,‌键合铜丝也表现出良好的使用潜力。‌

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