蒸发金主要用于制造半导体器件用芯片时的背层金属镀层。它是一种贵金属材料,通过特定的工艺沉积在半导体芯片表面,形成金属-半导体欧姆接触膜。蒸发金材料的应用不仅限于军事和民用微波通信器件,如MIMO天线,还包括航天航空等重要领域使用的高转化率半导体化合物芯片,如GaN等。蒸发金的制备和应用不仅限于金,还包括金与其他元素的合金,如纯金、金锗、金锗镍、金铍、金镓、金锡等合金颗粒及溅射靶材。这些材料通过特定的工艺沉积在氮化镓、砷化镓、磷化镓等半导体芯片表面,对于提升半导体器件的性能和可靠性至关重要。
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