键合金丝是一种用于半导体封装的电子封装材料，采用金属线材，在半导体芯片引脚与封装支架之间进行焊接。该技术得到了广泛应用，已经成为半导体制造中不可或缺的一部分。广泛应用于半导体封装、汽车电子、航空航天等领域。在半导体封装领域，键合金丝已成为主流技术，应用于芯片与封装支架之间的连接。在汽车电子领域，键合金丝用于制造汽车控制系统中的电子元件，能够保证控制系统的稳定可靠。在航空航天领域，键合金丝用于制造航空航天电子元器件中的细小连接，能够满足高温、高应力、高可靠性的要求。
在线咨询
如果您对我们的产品感兴趣，请留下您的电子邮件，我们将尽快与您联系