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北京达博产品介绍


       键合丝作为芯片与框架的连接线广泛应用于电子封装领域,主要包括金丝、银丝、铜丝、铝丝等。其中金丝、银丝、铜丝、合金丝、钯铜丝等应用于热压键合和热超声键合过程,铝丝一般用于超声键合过程。键合丝的选择取决于客户要求,封装形式、成本、不同键合工艺和键合设备对产品都有不一样的要求。键合丝的材质和线径对键合时的线弧形状、高度和强度均有影响,其抗氧化性、电性能、可靠性等也都有区别。为了保证键合丝产品的一致性,键合丝必须符合以下要求:
• 产品线径的一致性
• 温度变化时的稳定性
• 洁净的丝表面
• 顺畅的放线性能和直线性
• 键合可靠性高,弧形好
键合丝的高可靠性和高品质取决于严格的成分控制、稳定的产品特性和严格的加工过程的控制。

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