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铜丝系列

价格低廉、‌具有优良的材料性能等特点，‌正逐渐替代键合金丝广泛应用于电子封装领域。‌

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优秀规模企业

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主要用于制造半导体器件用芯片时的背层金属镀层包括蒸发金丝、金段，蒸发金砷丝、金砷段，蒸发银

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官宣！达博公司收购通达电子股权项目签约仪式隆重举行

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达博公司开展节后复工复产安全培训

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北京达博有色金属焊料有限责任公司“优培计划”Ⅱ类岗位招聘面试结果

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