封装材料赛道：达博公司高性能键合金丝强势启航

科技管理部王雅婷代表公司做新产品发布演讲

达博公司作为一轻控股旗下新材料领域的重要力量，重磅推出自主研发的新一代《高性能键合金丝》，依托前沿的研发理念与卓越的工艺，该产品在性能上实现大幅提升，精准匹配了国产新能源汽车产业对高性能键合金丝的迫切需求。其直径仅为头发丝的1/5，采用了高纯金制备和微合金化等先进技术，使得键合强度提升了20%，在高低温循环下性能稳定。该产品已顺利通过行业头部企业的验证，并成功实现产业化应用。

达博公司高性能键合金丝的成功上市绝非偶然，背后是多年技术积累和坚持自主创新的突破。达博公司持续加大研发资源投入，构建起完备生产线，成功打造出涵盖键合金丝、键合银丝、合金丝、镀钯铜丝等谱系多元、型号丰富的键合丝产品家族，能够满足不同类型封装需求，为客户提供一站式个性化定制服务。

拓展产品应用边界，深入探索键合丝材料的更多可能。达博公司将朝着“成为半导体封装材料领域的国之栋梁”的宏伟愿景全力奋进，持续提升自身在全球半导体封装领域的竞争力与影响力，为推动我国半导体产业的自主可控发展贡献更大力量。

会上，一轻控股旗下大豪科技、一轻科技集团、一轻院、兴汉网分别携轻工行业智能工厂一体化解决方案、AI+数字印包工厂、AI智算一体机、“行星环”无人饮品站、辐射探测用溴化镧闪烁晶体器件等新技术成果集体闪耀亮相。