近日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等5部门公布了《北京市第十八批新技术新产品（服务）公示名单》，达博公司凭借闪存封装用键合金丝TS10荣获北京市新技术新产品认证。北京市新技术新产品（服务）认定是北京市从重点发展的先导技术、战略性新兴产业和现代服务业领域中，选拔出技术先进、产权明晰、质量可靠、市场前景广阔，且符合构建“高精尖”经济结构要求的产品及服务，具有较高权威性和影响力。截至今年，达博公司已经连续三年获得该项认证。

  本次达博公司获得认证的闪存封装用键合金丝TS10，是在传统键合丝生产工艺的基础上进行配方改良、技术创新和工艺优化后，研制出的一款可用于高端封装领域的键合金丝产品。该产品在Memory产品的封装试用中表现出色，其焊接过程的球形尺寸、剥离强度、破断强度、弹坑和IMC验证均满足了键合要求，与进口同类产品进行对标，各项指标均达到了同等性能水平。闪存封装用键合金丝TS10的问世标志着内资品牌键合金丝产品在高端封装领域实现了零的突破，展现出达博公司在新产品研发、科技创新上的核心竞争力与强劲势能。未来，达博公司将继续加强在键合材料方面的创新和研发，加快创新成果转化落地，勇攀业界之峰，打造品质之极，引领行业高质量发展。