2022年7月29日下午，“闪存及高端射频芯片封装用键合金丝制备技术研究与示范应用”课题验收会议在达博公司召开，六名专家组成员及达博公司项目核心成员出席会议。

在验收会上，专家组认真听取了达博公司的答辩报告，审查了验收资料，经过质询和讨论，形成如下评估：

1.依托课题，达博公司攻克了高纯金、合金配方、中间合金等关键技术难题，优化了熔铸和加工工艺，应用大数据技术进行了工艺过程管理，形成了高端封装用键合金丝产业化成套技术，完成了课题任务书目标，技术指标满足要求。

2.开发的两种高性能键合金丝产品已在射频封装和闪存封装中通过关键指标验证。

3.在课题执行期间，申请国家专利10件，包括1件发明专利，其中已有8件实用新型专利获得了授权。

验收专家组认为达博公司完成了课题    任务书规定的研发任务，达到了考核指标要求，一致建议该课题通过验收。

在未来，随着物联网、5G、人工智能时代的到来，以半导体产业为主的电子信息产业市场规模将会不断扩大。达博公司通过本课题的实施，将市场定位于高端半导体封装测试产业，计划全面开展高端封装用键合丝的研发与测试平台搭建，最终建成涵盖高端金基键合丝、银基键合丝、铜基键合丝和特种键合丝产品、研制、生产、销售为一体的专业服务平台。