北京达博承担的科研项目

         

         

        项目名称

        项目类型

        起止年限

        项目归口

        先进封装用键合丝的研发和产业化

        国家十一五02科技重大专项

        2009年1月-2011年12月

        国家科技部

        高端封装用键合铜丝

        国家十二五02科技重大专项

        2012年1月-2014年12月

        国家科技部

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