键合铜丝的特点
        价格低
        电、热性能好于键合金丝
        刚度高,适合细小引线键合
        键合后金属间化合物生长速度慢、可靠性高
         
        产品适用范围
        •作为内引线,用于半导体分立器件、集成电
           路、发光二极管(LED)等产品的封装
         
        产品型号
        •键合铜丝:HC1、HC2(软)、HC3(超软)型
        •钯铜丝:HCP1、HCP2(软)、HCP3(超软)型

         

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