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国家科技支撑计划“微电子工业封装用钎焊材料、键合金丝、蒸发材料及导电胶开发”重点项目通过验收

国家科技支撑计划“微电子工业封装用钎焊材料、键合金丝、蒸发材料及导电胶开发”重点项目通过验收

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  • 发布时间:2019-10-15 14:13
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2011年3月31日,“十一五”国家科技支撑计划“微电子工业封装用钎焊材料、键合金丝、蒸发材料及导电胶开发”重点项目通过了科技部组织的专家验收。
 
    项目开展了微电子封装用贵金属钎焊材料、高强度低弧度超细键合金丝、金基蒸发材料、表面贴装用导电胶等系列产品的开发及制备技术研究。目前项目建成了4个系列产品的专业化生产线,产能达到38吨,产品已在民用电子等行业获得应用,为我国相关高新技术领域的发展提供了重要技术支撑。

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