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键合金丝
产品键合速度高、表面光洁、焊接时成球性好，具有良好的机械性能、电性能和键合性能，广泛用于各种晶体管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、IC卡等半导体元器件。此外，本公司还可以为您提供金合金丝、硅铝丝、高纯铝丝、铂丝、钯丝等微细产品。
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高强度铝钎焊料
牌号：BJ380、BJ380A、BJ380B、4043、 4047、5356、5183...
供应状态：硬态(Y)
用途：用于焊接LD及LY等铝材料，具有良好的低温性能。
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导电银浆料
牌号：GD-1、GD-2、GD-4、GD-5、TD-1、TD-2
用途：用于石英晶体、集成电路、发光二极管、电容器、太阳能电池、薄膜开关、计算机键盘等器件粘接和电路印刷。
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锡焊料
焊锡膏、焊锡球、焊锡丝、焊锡条、焊锡片
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电子器件用金银及其合金钎焊料
牌号：DHLAg、DHLAgCu28、DHLAgCu50、DHLAuNi17.5、DHLAgCu20
用途：主要用于钎焊电真空器件、电子蒸发。
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主 要 产 品
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分类
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产品名称
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规格
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键合微细丝
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标准键合金丝(Y-型)
高速键合金丝(C-型)
高温键合金丝(FA型)
特殊用途键合金丝
超声波键合铝硅微细丝
高纯铝丝
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φ18-100μm
φ15-50μm
φ15-50μm
φ18-50μm
φ18-100μm
φ50-200μm
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钎料
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银及银合金板、带、箔、线
锡锑银镍封装焊料
金及金合金板、带、箔
高强度铝合金钎焊料
磷铜钎焊料
软钎焊料
金、银及其合金钎焊料
纯银焊丝
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锡焊料
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焊锡膏
焊锡球
焊锡丝
焊锡棒
焊锡片
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溅射靶材
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金靶
银靶
铝靶
Al-Si
Au-As靶
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导电银浆料
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低温固化型导电银浆料
烧结型导电银浆料
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触点材料
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